У галузі виробництва смартфонів точність різання скла має життєво важливе значення, і гранітна основа стає ключовим гравцем у забезпеченні цієї точності. Завдяки унікальним властивостям матеріалу та передовому технологічному застосуванню, вона досягає точності повторюваного позиціонування ±0,5 мкм, забезпечуючи виняткову точність різання скла для смартфонів.
Властиві переваги матеріалів закладають основу для точності
Граніт має надзвичайно низький коефіцієнт теплового розширення. Ця характеристика призводить до дуже малої зміни його розміру при зміні температури. Під час процесу різання скла для смартфонів обладнання генерує тепло, а температура навколишнього середовища також може коливатися. Звичайна матеріальна основа може деформуватися через теплове розширення та стиснення, що впливає на точність різання. Гранітна основа може ефективно пригнічувати цю деформацію та забезпечувати стабільність відносного положення кожного компонента різального обладнання. Наприклад, протягом кількох годин поспіль високоінтенсивних операцій різання, навіть якщо внутрішня температура обладнання підвищується на 10℃, зміну розмірів гранітної основи можна контролювати на нанометровому рівні, не впливаючи на точність різання.
Крім того, внутрішня структура граніту щільна та однорідна, з високою твердістю, а також має чудову вібростійкість та зносостійкість. Вібрація, що виникає під час процесу різання, та тертя компонентів, таких як напрямні рейки, під час тривалого використання, важко завдати суттєвої шкоди гранітній основі. Вона може поглинати та амортизувати зовнішні вібрації, запобігати передачі вібрацій на ріжучий інструмент, забезпечувати плавний процес різання та створювати стабільне робоче середовище для досягнення високоточної повторюваної позиціонування.
Підтримується точними виробничими процесами
Завдяки передовим технологіям обробки, ключові показники, такі як площинність та прямолінійність гранітної основи, контролюються в надзвичайно малому діапазоні. Під час обробки використовуються високоточні методи шліфування та полірування для досягнення надзвичайно високого рівня площинності поверхні основи з допуском площинності, що контролюється в межах ±0,5 мкм. Таким чином, напрямні рейки різального обладнання, встановленого на основі, можуть підтримувати точний лінійний рух, забезпечуючи надійну основу для точного позиціонування ріжучої головки.
Тим часом, під час складання основи та інших компонентів різального обладнання були застосовані високоточні методи позиціонування та кріплення. Кожна точка з'єднання була точно відкалібрована для забезпечення точного відносного положення між компонентами. Завдяки точному кріпленню болтами та встановленню позиціонувальних штифтів, ріжуча головка, передавальний механізм тощо щільно з'єднані з гранітною основою, що усуває будь-які можливі зазори та розхитання, тим самим забезпечуючи точність під час повторного позиціонування.
Удосконалені системи сенсорного та керуючого спостереження працюють узгоджено
Для досягнення точності повторюваного позиціонування ±0,5 мкм гранітна основа також глибоко інтегрована з передовими системами датчиків та керування. На різальному обладнанні встановлені високоточні датчики положення, такі як решітчасті лінійки або магнітні решітчасті лінійки. Вони контролюють положення ріжучої головки в режимі реального часу та передають дані назад до системи керування. Коли ріжуча головка завершує одну дію різання та готова до наступного повторюваного позиціонування, система керування порівнює дані, отримані від датчика, із попередньо встановленим цільовим положенням.
Щойно виявляється відхилення положення, система керування негайно видає інструкцію для керування високоточним серводвигуном для точного налаштування положення ріжучої головки. Весь процес виконується за надзвичайно короткий час, що дозволяє швидко та точно налаштувати ріжучу головку на цільове положення, досягаючи точності повторюваного позиціонування ±0,5 мкм. Крім того, ця система керування із замкнутим циклом може постійно навчатися та оптимізувати роботу. Зі збільшенням часу використання точність та стабільність повторюваного позиціонування ще більше покращуються.
У галузі різання скла для смартфонів, гранітні основи успішно досягли точності повторюваного позиціонування ±0,5 мкм завдяки перевагам своїх матеріалів, точним виробничим процесам та синергетичному ефекту передових систем датчиків та керування. Це не лише підвищує якість та ефективність різання скла для смартфонів, але й забезпечує значну підтримку розвитку точності всієї галузі виробництва смартфонів.
Час публікації: 21 травня 2025 р.