1. Матеріал: Сировина - це спеціальна сировина для спеціальної тонкої кераміки з Китаю та Японії.
2. Формування: Обладнання можна розділити на утворення ін'єкцій, CIP ізостатичне пресування та утворення перфорації сухого типу, які можуть бути обрані різними формами та характеристиками.
3. Зниження (600 ° С) і високотемпературне спікання (1500 - 1650 ° C) мають різні температури спікання за керамічним типом.
4. Переробка шліфування: її можна розділити переважно на плоске шліфування, шліфування внутрішнього діаметра, подрібнення зовнішнього діаметра, шліфування процесора ЧПУ, шліфування плоских дисків, дзеркальний дисковий комбінат та шліфування.
5. Подрібнення рук: виготовлення керамічних механічних компонентів або вимірювальних інструментів з надвисокою точністю мкм.
6. Оброблена заготовка повинна бути передана для очищення, сушіння, упаковки та доставки після проходження огляду зовнішнього вигляду та перевірки точності.